10月28日，第一屆低介電低介損材料技術(shù)研討會(huì)在四川成都召開(kāi)，三思泰捷作為會(huì)議支持單位受邀參會(huì)，并設(shè)置展臺(tái)交流。

本次會(huì)議由桂林電器科學(xué)研究院有限公司主辦，四川東材科技集團(tuán)股份有限公司、國(guó)家絕緣材料工程技術(shù)研究中心、發(fā)電與輸變電設(shè)備絕緣材料開(kāi)發(fā)與應(yīng)用國(guó)家地方聯(lián)合工程研究中心聯(lián)合承辦。會(huì)議匯聚了來(lái)自低介電低介損材料產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、設(shè)備與檢測(cè)機(jī)構(gòu)、高校與研究機(jī)構(gòu)的400余名代表與專(zhuān)家學(xué)者齊聚，共話低介電材料技術(shù)創(chuàng)新方向與應(yīng)用實(shí)踐新路徑。

本次會(huì)議以“超低Dk&Df介電材料：突破通信、能源與半導(dǎo)體的性能邊界”為主題，聚焦低介電低介損材料在6G通信、AI服務(wù)器、半導(dǎo)體封裝、發(fā)電輸變電裝備等高端領(lǐng)域的技術(shù)需求、創(chuàng)新方向與應(yīng)用痛點(diǎn)，從材料體系創(chuàng)新、制備工藝升級(jí)、應(yīng)用生態(tài)構(gòu)建等多維度組織大會(huì)報(bào)告并展開(kāi)深入研討，共同擘畫(huà)低介電低介損材料的未來(lái)發(fā)展藍(lán)圖。

會(huì)議通過(guò)多維度、高層次的對(duì)話，搭建起高水平的交流平臺(tái)，進(jìn)一步凝聚了行業(yè)共識(shí)，促進(jìn)了研發(fā)、生產(chǎn)、應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的深度互動(dòng)與協(xié)同創(chuàng)新，也為行業(yè)破解技術(shù)瓶頸、把握產(chǎn)業(yè)變革趨勢(shì)提供了多元思路與實(shí)踐參考。

三思泰捷SUST，深耕材料力學(xué)測(cè)試領(lǐng)域三十年，在電工電子領(lǐng)域，擁有大批用戶。其中既包括科研單位、高等院校、也有許多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。新型電子材料的發(fā)展，離不開(kāi)檢測(cè)技術(shù)的進(jìn)步與扶持，三思泰捷憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力與裝備水平，將全力保障我國(guó)電子材料領(lǐng)域的技術(shù)自主可控及國(guó)產(chǎn)替代，為民族科技事業(yè)貢獻(xiàn)力量。

圖為會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)。